فیلم نحوه ریبال کردن آی سی های (BGA) – BGA Reballing
BGA، پکیجی از قطعات SMD است که اکثرا در IC های با تعداد پایه ی بالا مشاهده می کنید. این پکیج روشی برای کاهش اندازه قطعه و ادغام تعداد بیشتری از عملکردها در یک ماژول (تراشه ) است. در یک BGA، پین ها با پدهایی در زیر قطعه جایگزین می شوند، که یک توپ لحیم کاری کوچک به آن چسبیده است.
به فرآیند جایگزین کردن و تعویض توپ های قلعی پایه های آی سی bga ریبال کردن یا ریبال bga (BGA Reballing) می گوییم.
برای کسب اطلاعات بیشتر در رابطه با پکیج و قطعات BGA و نحوه مونتاژ و تعمیرات آنها از طریق لینک زیر وارد شوید:
https://royalssco.com/bga-assembly
شرکت دانش بنیان رویال صنعت سامانه با تجهیزات، تجربیات و تخصص در حوزه های الکترونیک، مکانیک و مخابرات توانسته است در برهه های حساس با تولید محصولات high tech و استخراج تکنولوژی یاری رسان صنایع مهم و حیاتی کشور باشد.
جهت کسب اطلاعات در رابطه با مونتاژ برد الکترونیکی SMD و آشنایی با فرآیند و دستگاه های مونتاژ برد SMD در شرکت رویال صنعت سامانه از طریق لینک https://royalssco.com/smd-board-assembly وارد شوید.
شرکت رویال صنعت سامانه در سال 1386 به منظور مهندسی معکوس بردهای الکترونیکی با تکیه بر نیروی توانمند داخلی تاسیس گردید. با توجه به اینکه موسسان شرکت از اساتید برجسته دانشگاه بودند پروژه های صنعتی بسیار مهمی را در صنایع مختلف کشور به انجام رساند.
جهت ارتباط با شرکت رویال صنعت سامانه، مشاوره تخصصی و سفارش طراحی و تولید برد الکترونیکی از طریق وبسایت این شرکت، https://royalssco.com کلیک کنید.
